描述

隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展，對于產(chǎn)品制造加工所要求的精度越來越高，特別是在電子工業(yè)中，所要求生產(chǎn)加工的精度要求很高，在現(xiàn)代日常生活中，許多日用電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代特別快，所用的研制開發(fā)、生產(chǎn)周期特別短，而在此環(huán)節(jié)中，生產(chǎn)環(huán)節(jié)就顯得尤為重要，所以就對生產(chǎn)設(shè)備的要求也就越來越高，生產(chǎn)設(shè)備要能夠適應(yīng)多種不同產(chǎn)品的生產(chǎn)，特別是新產(chǎn)品的生產(chǎn)適應(yīng)能力，還要能夠保證產(chǎn)品的精度。在TFT生產(chǎn)中，在基板完成電路印刷等一系列的工作以后有一道工序，就是基板的切割，因為在前道生產(chǎn)根據(jù)設(shè)備和工藝的要求是一塊比較大的基板，在一塊大的基板上可能有好多塊小的基板組成，這根據(jù)制造面板本身的用途來定。如手機面板，目前在生產(chǎn)的一塊大的基板上有30到104塊不等的小的基板組成，這還要根據(jù)手機面板的尺寸來定，如圖1所示。經(jīng)過切割以后，變成一片一片小的基板，如圖2所示。從圖2可以看出，基板由兩層玻璃組合而成，在兩層之間有印刷電路，而且在切割的時候上下不是在一條線上，而是成一個階梯狀，在TFT面的A處有印刷電路端子，切斷過程中絕對不能碰傷端子。在如圖3中所示，A-F中5個尺寸精度要全部達(dá)到±0.1mm，并且切斷后在基板的邊緣不能有毛邊，這樣就要在切斷過程中要很好的控制壓力、切入量，根據(jù)不同玻璃材質(zhì)就要設(shè)定不同的壓力和切入量，另外切斷的步驟也是比較重要的，一般都采用的步驟是：①CF面切②TFT面剖③TFT面切④C F面剖。在現(xiàn)在劃線設(shè)備中都是采用的多把刀（以前都是單刀作業(yè)），一般在5-7把刀，此系統(tǒng)中采用了5把刀，在此系統(tǒng)中刀的切入量和左右運動都采用伺服系統(tǒng)來控制，而且都采用了高速運動，這樣能夠大大提高工作的效率。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于：電力、石油、礦井提升、港口、供熱、燃?xì)?、供水、污水處理、冶金、造紙、紡織、化工、水利等現(xiàn)代化工業(yè)領(lǐng)域！

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主營：世界知名品牌的PLC、DCS系統(tǒng)備件模塊

①Allen-Bradley(美國AB)系列產(chǎn)品》

②Schneider(施耐德電氣)系列產(chǎn)品》

③General electric(通用電氣)系列產(chǎn)品》

④Westinghouse（美國西屋）系列產(chǎn)品》

⑤SIEMENS(西門子系列產(chǎn)品)》

⑥銷售ABB Robots.FANUC Robots、YASKAWA Robots、KUKA Robots、Mitsubishi Robots、OTC Robots、PanasonicRobots、MOTOMAN Robots。

⑦estinghouse（西屋）：OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、MAX1000系統(tǒng)備件。

⑧Invensys Foxboro（?？怂共_）：I/A Series系統(tǒng)，F(xiàn)BM（現(xiàn)場輸入/輸出模塊）

順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號處理、數(shù)

據(jù)通信及處理等。Invensys Triconex:冗余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）

結(jié)構(gòu)的zui現(xiàn)代化的容錯控制器。

⑨Siemens(西門子)：Siemens MOORE，Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。

⑩Bosch Rexroth（博世力士樂）：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅(qū)動模塊等。

◆Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

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